競(jìng)速“芯”賽道 共贏“芯”未來 2024中國上市公司發(fā)展論壇主題活動(dòng)在晉江舉行
時(shí)間:2024-12-02 19:21 瀏覽量:

    11月30日下午,2024中國上市公司發(fā)展論壇“競(jìng)速‘芯’賽道 共贏‘芯’未來”主題活動(dòng)在晉江舉行。

    新華網(wǎng)黨委常委、董事、總裁申江嬰,福建省人大常委會(huì)委員、泉州市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展小組組長(zhǎng)李建輝,晉江市領(lǐng)導(dǎo)張文賢、王明元、張健龍、陳進(jìn)福參加活動(dòng)。

    晉江市領(lǐng)導(dǎo)在致辭中表示,2016年以來,晉江搶抓國家戰(zhàn)略機(jī)遇,成功開啟集成電路產(chǎn)業(yè)新賽道,累計(jì)招引落地產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目52個(gè),總投資近千億元。當(dāng)前,人工智能引領(lǐng)的新一輪技術(shù)革命加速演進(jìn),AI芯片成為新的時(shí)代風(fēng)口。晉江已落地HBM、先進(jìn)封裝龍頭項(xiàng)目,將勇?lián)竽枙r(shí)代突圍AI芯片的排頭兵。希望專家學(xué)者、企業(yè)家朋友通過此次活動(dòng)分享學(xué)術(shù)成果、碰撞思想火花,推動(dòng)更多優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目資源落地晉江。晉江將全力以赴扮演“合伙人”角色,盡心盡力做好服務(wù),共同開啟一場(chǎng)互利共贏的“雙向奔赴”,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

    活動(dòng)中,6個(gè)項(xiàng)目集中簽約,涵蓋人才科創(chuàng)、先進(jìn)內(nèi)存和高階封裝配套產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目,以及飛地入駐等領(lǐng)域;新加坡國家科學(xué)院院士、新加坡工程院院士、新加坡科技設(shè)計(jì)大學(xué)校長(zhǎng)顧問楊杰圣,亞太芯谷科技研究院院長(zhǎng)馮明憲,西安電子科技大學(xué)原副校長(zhǎng)、黨委副書記、晉江市政府專家顧問楊銀堂分別作主旨發(fā)言;當(dāng)天,還舉行晉江市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推介及圓桌論壇。

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